— 陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現 工件的移動。移動方向與陽極成必定视点。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分
（4）鍍層導電性好 （5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強度20-50Kg/mm2,
以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環氧樹脂膨脹系數12.810-5 /℃ ,銅的膨脹系數0.68 10-5 /℃)
（1）有杰出的涣散才能和深鍍才能，即便在很低的電流 密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th挨近1：1。
– 铜具有十分杰出的导电性和杰出的机械功能. – 铜简单活化,可以与其他金属镀层构成杰出的金属--金属间键合
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层,经过全板镀铜到达厚度5-8微米, 称为加厚铜.
— CuSO4.5H2O ：最大的效果是供给電鍍所需Cu2＋及进步導電才能
– 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀 铜.
（1）鍍層均勻、細致、平坦、無麻點、無針孔，有杰出外 觀的亮光或半亮光鍍層。
（3）鍍層與銅基體結合结实，在鍍後和後續工序的加工過程 中，不會出現起泡、起皮等現象。
銅粉多，陽极泥多。 鍍層易產生毛刺和粗糙。 銅离子濃度逐漸升高，難以操控。 增加劑消Hale Waihona Puke Baidu量大。 陽极利用率低。
通電后磷銅标明发生一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的效果
— CuSO4.5H2O ：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液涣散才能會下降。
：濃度太低，溶液導電性差，鍍液涣散才能差。 濃度太高，下降Cu2的遷移率，電流功率反而下降，並對銅
比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极純化。 — 陽极膜會使细小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 — 陽极膜在某些特定的程度上阻挠了銅陽极的過快溶解
— 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度进步，鍍層沉 積速度加快，但加快增加劑分化會增加增加劑耗费，鍍層結 晶粗糙，亮度下降。
— 溫度下降，允許電流密度下降。高電流區简单燒焦。避免鍍 液升溫過高办法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電功能優 良的挂具，減少電能損耗。合作冷水機，操控鍍液溫度。